分类 破解芯片“卡脖子”难题 文章作者 潘仲光 发布日期 2023年7月9日 破解芯片“卡脖子”难题无评论 半导体最关键的技术就是光刻机。目前，面对深紫外光刻机（DUV）和极紫外光刻机（EUV）设备被美国“卡脖子”的现 […]